HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷于印刷電路板(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPC)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
由于HotBar機臺的熱壓頭是唯一熱源，當熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時，必須把熱向下傳導至印刷電路板(PCB)，才能熔化已印刷于電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片軟排線，所以軟排線最好也必須有熱傳導的功能設計，這樣才能達到最佳的熱傳導效果及焊錫的最佳品質。
最常見到的設計就是在
FPCB焊錫墊上制作
電鍍孔(Plating holes)或稱為
導通孔(Vias)來作為熱傳導的界面，如下圖的結構。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個Vias，或是2.5個Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一個好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業時，讓多馀的錫經由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路；作業員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業是否恰當。
另外，還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive)，用來黏貼固定軟排線于電路板上，因為作業員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成，就算可以也會產生品質不穩的問題。
總結一下FPC的設計需求如下，(另外現在電子產品的設計是越來越朝向輕薄短小，為了節省空間，不加電鍍孔及導通孔的設計越來越多，有時間再另文討論)
? 每一個FPC的焊墊上最好要有三個電鍍孔或導通孔，至少也要有兩個＋半個電鍍孔或導通孔。
? 在軟排線(FPB)貼在電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應該要小于0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。
下面是給 HotBar FPCB 軟板及Vias設計的建議尺寸：
? 導通孔的孔徑為0.4mm
? 導通孔中心到中心為1.2mm
? 焊墊中心到中心距離為1.8mm
? 焊墊寬度為0.9mm
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