SMT本身是一個復雜的系統工程，它具有SMT機，焊膏印刷機，回流焊機等一系列技術設備，印刷，焊膏，清洗等一系列技術技術，焊膏，絲網，清洗劑等工藝材料的組織和管理。想要批量且廉價地安裝和焊接良好的PCB組件。
除了必須配備性能良好的糊焊設備外，選擇合適的工藝材料，制定嚴格的管理制度，還要注意工藝技術的研究。許多人認為SMT設備，材料非常重要，但是，您是否也認為SMT貼片打樣加工工藝非常重要？
工藝技術又叫工藝方法、工藝過程。該技術的重點是通過控制設備參數，環境條件，生產工藝準備，原料和輔助材料的選擇以及生產工藝質量來實現均衡穩定地生產高質量產品的目標。我們稱設備參數，環境參數，工藝參數，輔助材料稱為工藝材料，生產工藝稱為工藝流程。因此我們也可以將過程技術稱為過程準備，過程材料選擇和過程參數控制技術。
我們說SMT貼片打樣過程并不是最困難的，這是相對而言的。一般來說，該過程有兩個過程要求：一是安裝精度高；二是安裝精度高。另一個是泄漏率低。高安裝精度，要求設備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機性能好，達到漏膏率。
如何使貼片機精度高，丟失率低？這也是一個技術問題，有“竅門”，但更多地取決于設備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數是由現場技術人員根據經驗和實驗確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡單的事情。
焊接，從機理上講是一個潤滑過程，是一個溫度和時間控制過程，用于回流焊機，焊錫，助焊劑，零件，印版是一個復雜的物理和化學變化過程。焊接的目的是形成高質量的焊點。片狀部件的焊點同時起到電連接和機械固定的作用。因此要求焊點應具有一定的機械強度，且不得虛焊，漏焊。影響焊點質量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性，以及焊膏，助焊劑和其他加工材料的性能。
在此過程中，必須嚴格控制以上技術指標和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是技術人員要指定理想的過程（溫度）曲線，該曲線分為三個部分：預熱，焊接和冷卻。預熱不要太快，否則容易產生焊球和飛濺；焊接溫度過高，超過印版的加熱溫度會引起過熱變色。如果焊接時間太長，則焊接時間會太短，并且焊接溫度會太低。過多的冷卻會產生熱應力。
即使是理想的過程（溫度）曲線也不夠。實際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線，其邊緣與中興的溫度不同，因為外殼，部件，導線，各種材料的焊接板的熱量不同，每個點的溫度變化很大，所以整個焊接過程是一名技術人員，對焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時間進行控制。經過綜合平衡，綜合調整，可獲得優質的焊點。
一個焊接點的合格率可以達到99.99％，即10,000個焊接點，只是一個不良的焊接點。如果計算機主機板上有大約2000個焊點，也就是說，根據以上五個指標中的一個也有不良產品，則修復率可達20％。這與國外計算機主板5％的維修率相比要高得多。這表明焊接過程并不簡單。
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