深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板業務。接下來為大家介紹Protel 99SE轉Gerber文件流程。
Protel 99SE轉Gerber文件流程
1. 打開Protel 99 SE，點擊File菜單選擇“Open”打開需轉換的文件，（如是*.ddb后綴直接雙擊打開）。
2. 依次按“E、O、S”將原點設置到圖形的左下角。
3. 按“L”打開層設置窗口，打開各層圖形進行初步檢查，看文件有無設計上的問題或有無特殊的、在處理文件時需特別留意之處。
4. 可對字符和阻焊進行適當的調整，以方便處理文件和提高效率，字符可以通過Global過濾器設置條件進行快速調整不同格式的字符（注：對于焊盤等的調整同樣可以）。
5. 而對于阻焊的調整則可以通過按D、R調出[Manufacturing]制作設計規則的[Solder-Mask Expansion Rule]設置項直接設定單邊放大值。
![5. 而對于阻焊的調整則可以通過按D、R調出[Manufacturing]制作設計規則的[Solder-Mask Expansion Rule]設置項直接設定單邊放大值](/uploads/allimg/191113/1-1911131A644612.png)
6. 對于多層板負片內層的可修改[Power-Plane Clearance Rule]及[Power-Plane Connect Style Rule] 設置項調整隔離Pad和花Pad的大小。
7. 放置分孔圖，按“P、S”在圖形的右下角放置一字符串，并雙擊打開，將Text改為。Legend；Layer改為DrillDrawing即可。
8. 檢查及初步調整后，按“Q”將單位改為“mil”，按“F、M”轉換文件，在彈出的窗口點“Next”進入圖（149），選擇“Gerber”，進入Gerber轉換操作，按“Next”進入。
9. 在上圖中選擇“Inches 2：5”，以確保資料精度，反之線寬、線距或孔有偏移現象。
10. 按“Next”，點擊“Menu”將Plot Layers置為Used On，Mirror Layers置為All Off后按“Next”。
11. 選擇輸出孔位圖。
12. 選中“Plot used drill drawing layer”，并將孔圖改為“Cheracte”標示。
13. 選中“Plot used drill guide layer”。
14. 點擊Finish完成Gerber文件的轉換。
15. 在CAM Outputs for *.cam窗口點擊鼠標右鍵，選擇“Insert NC Drill”生成鉆孔文件。
16. 將格式改為“Inches 2：5”（ 以確保資料精度，反之孔與線路有偏移現象；）點OK完成鉆孔文件轉換。
17. 按“F9”輸出Gerber和鉆孔文件到Documents內。
18. 在Documents窗口打開CAM for *的文件夾。
19. 拖動鼠標右鍵框所有文件后，選擇“Export…”，將文件導出到指定的工作目錄（也可直接在Protel 99 SE的臨時文件目錄（默認的是\windows\temp）將文件拷貝到工作目錄），完成Gerber和鉆孔文件的轉換和輸出。
20. 備注：在此過程中，如果D碼太多或太大，可另存為Protel 98的文件后，再用Protel 98進行轉換，或參考最后的特殊文件的設置及處理方式。
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