一、SMT鋼網制作材料
1、網框
網框分活動網和固定網框，活動網框直接將鋼片安裝在框架上，一個網框可以反復使用；固定網框是用膠水將絲網紗粘覆在網框上，后者又通過膠水固定。固定網框較易獲得均勻的鋼片張力，張力大小一般為35~48N/cm2。（正常固定網框的允許張力為35牛頓—42牛頓）
2、網紗
網紗用于固定鋼片和網框，可分為不銹鋼絲網和高分子聚脂網。不銹鋼絲網常用100目左右，可提供較穩定足夠的張力，只是使用時間過長后，不銹鋼絲網易變形失去張力；聚脂網網蠅有機物是常采用100目，它不易變形，使用壽命長久。
3、薄片
即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。模板一般采用外國優質301/304不銹鋼片，外國鋼片以其優異的機械性能大大提高模板的使用壽命。
4、膠水
用來粘貼網框和鋼片的膠水在模板中作用較大，可針對不同客戶的使用情況，專門采用的膠水，此膠水可保持牢固的粘著力，并且可抵抗各種模板清洗劑的復雜清洗。
二、SMT鋼網制作方法
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方法 |
基材 |
優點 |
缺點 |
適用對象 |
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化學蝕刻法 |
錫磷青銅 |
價格低廉，錫磷青銅易加工 |
1.窗口圖形不夠好
2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜過大 |
0.65mm以上的QFP器件 |
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激光法 |
不銹鋼、高分子聚酯板 |
1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光潔 |
1.價格較高
2.孔壁有時會有毛刺，需化學拋光加工 |
0.5mmQFP,BGA等器件 |
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電鑄法 |
鎳 |
1.尺寸精度高
2.窗口形狀好
3.孔壁較光滑 |
1.價格昂貴
2.制作周期長 |
0.3mmQFP,BGA，0201以下小元件等 |
1、化學蝕刻法
? 工藝流程：數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網
? 特點：一次成型，速度較快點；價格便宜。
? 缺點：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經驗、藥劑、菲林）影響大，制作環節較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網制作法;制作過程有污染，不利于環保。
2、激光切割法
? 工藝流程：菲林制作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網
? 特點：數據制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中。
? 缺點：逐個切割，制作速度較慢。
3、電鑄成型法
? 工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網
? 特點：孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網制作法。
? 缺點：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環保；制作周期長且價格太高。
三、SMT鋼網制作工藝規范
1、開孔上下自然成梯形，上開孔通常比下開孔大1~5mil,有利于焊膏的釋放；
2、開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil；
3、價格比化學蝕刻貴比電鑄成型便宜；
4、孔壁不如電鑄成型模板光滑；
5、通常制作模板厚度為0.12~0.3mm；
6、通常推薦用于元件pitch值為20mil或更小的印刷。
四、SMT鋼網制作開口設計
鋼網的開口設計應考慮錫膏的脫模性，它由三個因素決定：
1、開口的寬厚比/面積比；
2、開口側壁的幾何形狀；
3、孔壁的光潔度。
寬厚比：開口寬與鋼網厚度的比率。面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率。要獲得好的脫模效果，寬厚比應大于1.5，面積比應大于0.66。
對鋼網進行開口設計時，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題，如連錫，多錫等。另外，對于0603(1608)以上的片狀元件，我們應該更多地去考慮怎樣防錫珠。
鋼網（SMT模板）開口設計小技巧：
1、細間距IC/QFP，為防止應力集中，最好兩頭圓角;開方形孔的BGA及0400201件也一樣子。
2、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內凹開法，這樣可以有效地預防元件墓碑。
3、鋼網設計時，開口寬度應至少保證4顆最大錫球能順暢通過。
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