在
PCB設計中，經常用到一些術語，如層、過孔、焊盤等。下面深圳宏力捷對這些常用的術語進行簡單的介紹。
層
PCB設計中的層，與我們常用的字處理或其他許多軟件中為實現圖、文、色等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所不同。ProtelDXP中的層不是一個虛擬的概念，而是印制板材料本身實實在在存在的多個銅箔層。隨著電子線路設計的復雜性和板上電子元器件的密集程度的不斷提高，一些電子產品中所用的印制板不僅有上下兩層用于布線，在板的中間還設有能被特殊加工的中間層銅箔。例如，現在計算機所采用的主板大多在4層以上。
印制電路板從最初的單面板到雙面板，再發展到現在的多層板，起初主要應用于復雜昂貴的體系如大型計算機，后來便被用于便宜的電子產品中，如6～8層的手機板。多層PCB的標準制作是通過內層圖形層的疊加而成，層與層之間放半固化片（環氧玻纖材料，0.1～0.3mm厚）。層壓時，在溫度為160～180℃、壓力為10～20bar條件下，經過1h左右完成固化。
印制電路板常見的板層結構有單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。
這三種板層結構的簡要說明如下：
（1）單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。
（2）雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，一面為頂層（Top Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。
（3）多層板：即包含多個工作層面的電路板。除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。
過孔
為了連接各層之間的線路，在各層需要連通的導線交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。通常而言，鉆孔的費用占PCB制板費用的30%～40%。一般工藝上要求在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面則做成普通的焊盤形狀。根據電氣特性，過孔可以與上下兩面的線路相通，也可以不連。
從制工藝上來說，過孔一般分為以下幾類：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）、通孔（ThroughVia）和微孔（MicroVia,孔的直徑小于5mil）。盲孔位于印制電路板的頂層和底層的表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度一般不超過一定的比例（孔徑）。埋孔是指位于印制電路板內層的連接孔，它不會延伸到電路板的表面。上述兩類孔都位于電路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔的形成過程中可能還會重疊好幾個內層。通孔則穿過整個電路板，除了實現內部的互連外，尺寸還可以作為安裝元器件的安裝定位孔。
一般而言，設計PCB的時候，對過孔的處理遵循以下原則：
1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的過孔尺寸。
2、PCB上的信號線盡量不要換層，即盡量不要使用不必要的過孔。
3、電源和地的引腳要就近打過孔，過孔和引腳之間的引線越短越好。同時，可以根據需要的載流量大小，適當加大過孔的尺寸。
4、在信號線換層的過孔附近盡量放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。
焊盤
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的一個概念。初學者在設計中往往忽略它的選擇和修正，而千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元器件的焊盤類型需要綜合考慮該元器件的大小、形狀、布置形式、振動及受熱受力方向等因素。
飛線
在電路系統設計中，飛線具有兩重含義：
飛線是在引入網絡表后自動布線時，供觀察用的類似橡皮筋的網絡連線，是由系統根據規則生成的，用于指引布線的一種連線。飛線與導線有著本質的區別。飛線只是一種形式上的連線，它只是形式上表示出各個焊點間的連接關系，而沒有電氣的連接意義。導線則是根據飛線指示的焊點間連接關系布置的、具有電氣連接意義的連接線路。
有些廠商在設計電路板的走線時，由于技術實力原因往往會導致最后的PCB存在不足的地方。這時，需要采用人工修補的方法來解決問題，就是用導線連通一些電氣網絡，有時候也稱這種導線為“飛線”，這就是飛線的第二重含義。
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