6 尺寸要求
本節描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統作精確的測量和檢驗。
6.1 板材厚度要求及公差
6.1.1 芯層厚度要求及公差
缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。
6.1.2 積層厚度要求及公差
缺省積層介質為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。
若設計文件規定積層厚度，其厚度公差依據Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。
6.2 導線公差
導線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 導線精度要求
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線寬 |
公差 |
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3 mils |
±0.7 mils |
|
≥4 mils |
± 20% |
6.3 孔徑公差
表6.3-1 孔徑公差要求
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類型 |
孔徑公差 |
備注 |
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微孔 |
±0.025mm |
微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖 “A” |
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機械鉆孔式埋孔 |
±0.1mm |
此處“孔徑”指成孔孔徑 |
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其他類型 |
參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》 |
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圖6.3-1 微孔孔徑示意圖
6.4 微孔孔位
微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。
圖6.4-1 微孔孔位示意圖
7 結構完整性要求
結構完整性要求需在熱應力（Thermal stress）試驗后進行，熱應力試驗方法：依據IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經過5次熱應力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進行，評判時在200X ±5％的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術來測量。
7.1 鍍層完整性
［1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現未除盡的膠渣或其他雜質。
7.2 介質完整性
測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現象。
7.3 微孔形貌
［1］ 微孔直徑應滿足：B≥0.5×A
圖7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）
［2］ 微孔孔口不允許出現“封口”現象：
圖7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 積層被蝕厚度要求
若采用Large Windows方式，積層介質在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。
圖7.4-1 積層被蝕厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可見空洞，凸、凹現象不能影響介質厚度的要求。
8 其他測試要求
8.1 附著力測試
表8.1-1 附著力測試要求
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序號 |
測試目的 |
測試項目 |
測試方法 |
性能指標 |
備注 |
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1 |
綠油附著力 |
膠帶測試 |
同《剛性PCB檢驗標準》 |
同《剛性PCB檢驗標準》，且不能露銅 |
需關注BGA塞孔區 |
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2 |
金屬和介質附著力 |
剝離強度（Peel Strength） |
IPC-TM-650 2.4.8 |
≥5Pound/inch |
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3 |
微孔盤浮離（Lift lands） |
熱應力測試（Thermal Stress） |
IPC-TM-650 2.6.8條件B |
5次測試后無盤浮離現象 |
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4 |
表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 |
拉脫強度測試（Bond Strength） |
IPC-TM-650-2.4.21.1 |
≥2kg或2kg/cm2 |
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9 電氣性能
9.1 電路
絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測試用的網絡電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網絡間飛弧；最小測試電壓≥40V。
9.2 介質耐電壓
依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試，要求耐壓1000VDC，且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。
10 環境要求
10.1 濕熱和絕緣電阻試驗
依照IPC-TM-650-2.6.3進行測試，經過濕熱加壓環境后，絕緣電阻≥500MΩ。
10.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗
依照IPC-TM-650-2.6.7.2進行測試，默認條件為Test Condition D，溫度循環為－55～＋125℃，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結果要求導體電阻變化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求時，如Outgassing、有機污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振動（Vibration）、機械沖擊，則依據IPC-6012進行。
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