PCB多層板設計的幾個原則：
1.每個信號層都與平面相鄰；
2.信號層與與相鄰平面成對；
3.電源層和地層相鄰并成對；
4.高速信號埋伏在平面層中間，減少輻射；
5.使用多個底層，減少地阻抗和共模輻射。
? 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。
層迭結構(4層、6層、8層、16層)：
對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。
===== 玻璃纖維基板
----- FR4絕緣介質材料
S(*) 信號層(層號)
TOP 頂層信號層
BOTTOM 底層信號層
TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND4
------- ======= -------
GND5 GND5 S5
------- ------- -------
BOTTOM S6 +1.5V
------- -------
+3.3V S7
------- -------
BOTTOM GND8
=======
GND9
-------
S10
-------
+1.0V
-------
S12
-------
GND13
-------
S14
-------
+1.8V
-------
BOTTOM
? 其次，向
PCB廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用，PCB廠家不一定能做到)，應由PCB廠家提供。有了這些參數，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始
PCB設計了。
? 多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決。
? 高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要“動手能力”了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。養成紙上作業的習慣，確保制板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。
? 電地層的四個角采用圓弧布線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。
? 剩下的內容和雙層板一樣，不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等。
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