PCBA加工涉及到很多的工序，有很多專業的術語需要了解，下面深圳宏力捷為大家講解以下PCBA加工SMT工藝常用名詞術語：
1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）
采用表面貼裝技術完成貼裝的印制電路板組裝件。
2、回流焊（reflowsoldering）
通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
3、波峰焊（wavesoldering）
將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤之間的連接。
4、細間距（finepitch）
小于0.5mm引腳間距。
5、引腳共面性（leadcoplanarity）
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（solderpaste）
由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
7、固化（curing）
在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。
8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。
9、點膠(dispensing)
表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
10、膠機(dispenser)
能完成點膠操作的設備。
11、貼裝（pickandplace）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規定位置上的操作。
12、貼片機（placementequipment）
完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設備。
13、高速貼片機(highplacementequipment)
實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。
14、多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機。
15、熱風回流焊(hotairreflowsoldering)
以強制循環流動的熱氣流進行加熱的回流焊。
16、貼片檢驗(placementinspection)
貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
17、鋼網印刷(metalstencilprinting)
使用不銹鋼網板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
18、印刷機(printer)
在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。
19、爐后檢驗(inspectionaftersoldering)
對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。
20、爐前檢驗(inspectionbeforesoldering)
貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質量檢驗。
21、返修(reworking)
為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。
22、返修工作臺(reworkstation)
能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
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