PCB設計中印制導線的寬度應遵循以下規律：
1、導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm。
2、導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1-1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用1-1.5mm寬度導線就可能滿足PCB設計要求而不致引起溫升。
3、印制導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大于2-3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當地線過細時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩，會使噪聲容限劣化。
4、在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10-10與12-12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。
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