HotBar的原理
HotBar(熱壓熔錫焊接)又稱「脈沖熱壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫它為「哈巴(HotBar)」，HotBar的原理是先把錫膏印刷于
電路板(PCB)的焊墊上，經回焊爐后將錫膏融化并預先焊于電路板上，隨后將待焊物（一般為FPC）放置于已經印有錫膏的
電路板上，然后再利用熱壓頭的熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。
因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊接于電路板上，因此稱之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF于LCD或電路板的HeatSeal制程。
HotBar通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如上圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。
一般的HotBar熱壓機，其原理都是利用【脈沖電流(pulse)】流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的錫膏以達到互相焊接的目的。
既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控制就相當重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控制中心，藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。
HotBar的制程控制
? 控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調機比較好。
? 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質問題。為了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。
? 控制熱壓機的壓力。 請參考熱壓機廠商所提供的建議。
? 是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板后流經回焊爐后，原來錫膏內的助焊劑就已經揮發殆盡，所以壓HotBar時，通常還得在加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在清除氧化物。
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