BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ray、電測（FVT或 ICT），甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。所以產品賣出去后，偶爾就會有BGA焊接的不良品反饋回來。
那到底有沒有辦法可以解決或降低BGA錫球焊接時的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題呢？
答案不能說沒有，但也不敢說可以100%解決HIP的問題，因為HIP的問題牽涉到IC載板、組裝電路板、回焊爐溫、產品設計…等等相關問題，很難說可以一次全部解決，下面深圳宏力捷試著提供一些方法給大家參考：
減緩Reflow升溫的速度，以降低板材變形量
不論是IC載板或是組裝的
電路板(PCB)，當電路板上出現溫度上升分布不均時將引起局部應力分配不均，是影響IC載板與電路板變形的兇手之一，想徹底解決這個問題可能得從熱力學的角度下去研究，比如說板材玻璃纖維（Glass fiber）的方向是否可以增強變形抵抗能力，或是銅箔分配所造成的熱效應等。
但溫度分布不均的最大問題無非是升溫速度太快，以致造成局部區域溫度無法跟著環境溫度上升，比如說大面積的銅箔處（容易吸熱），還有大零件的地方，比如說智慧卡讀卡槽（Smart Card Reader）以及屏蔽罩（Shielding Can）的下方溫度都不易上升，所以試著降低Reflow升溫的速度（調低鏈條速度，或降低某些升溫區的溫度），都可以幫助板子的溫度達到均勻化，但要小心不要讓板子與零件所吸收的熱能太過飽和，否則可能造成其他問題（脆化或起泡），建議要執行實驗計畫以得到最佳的溫度曲線 (temperature profile)。
另外，可以考慮采用「熱阻焊墊或限熱焊盤」設計以提升電路板升溫的整體均勻性。
BGA IC預先烘烤
IC封裝零件如果吸濕，在流經回焊爐(Reflow)時除了容易發生分層(delamination)的問題外，IC變型翹曲也是一大隱患，預先烘烤(105°C)可以逼出水氣，降低過reflow時的變形量。
增加電路板上BGA焊點的焊錫量
既然IC載板及電路板的板彎板翹會造成錫球與錫膏不接觸，那么只要增加錫膏量(solder paste)應該就可以縮短錫膏與錫球的接觸距離并增加接觸面積，達到提高良率的目的。
只是如何增加錫膏量是個值得探討的問題的課題，而且BGA焊墊處的錫膏印刷量是沒有辦法能無限增加的，因為印多了可是會造成短路的，個人覺得并非所有的錫球焊點都要增加錫膏量，所以比較好的方法是只在變形量較大的地方增加就可以了。
下面是一個選擇性的錫膏量增加的方法，根據統計有99%的HIP都只發生在BGA四周最外面一排的錫球上而已，所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了，我們的作法是把鋼板開口開成方型的內切圓，其他的錫球還是維持圓型的開孔。
下面是一個選擇性的錫膏量增加的方法，根據統計有99%的HIP都只發生在BGA四周最外面一排的錫球上而已，所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了，我們的作法是把鋼板開口開成方型的內切圓，其他的錫球還是維持圓型的開孔。
使用過爐載具 (Carrier/template)
有些電路板可能因為設計限制，所以必須使用比較薄的板子，比如說1.2mm、1.0mm、0.8mm，請記住越薄的板子過回焊爐的變形量會越大，另外還有其他的原因可能造成板子變形：
1、板子的尺寸越大也越容易造成變形。
2、板子上面有較重零組件時。
3、二次回焊的板子。
如果前面的方法都已經試過了，這時候使用過爐載具(carrier)或許已經是最后的手段，過爐載具利用定位柱及孔來支撐住電路板的板型尺寸，可以有效防止變形。雖然使用過爐載具可能所費不梓，還耗費人工，但如果跟HIP的缺點所造成的損失相比可能就微不足道了。
采用高Tg的板材
Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。
WBGA的IC封裝似乎較容易變形
上圖顯示這種WBGA的IC封裝因為其先天結構的關系，似乎比較容易發生翹曲的變形問題，這個必須請IC廠商嚴格控管其IC的變形量。
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