PCB打樣是指在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，由設(shè)計工程師將電路板設(shè)計圖紙轉(zhuǎn)換為Gerber文件，再發(fā)給PCB板廠根據(jù)Gerber文件制成實際的樣品板，以驗證電路設(shè)計的正確性、可行性和可靠性，PCB打樣更為重要的是明確制作板材類型、數(shù)量、尺寸等基本參數(shù)，明確阻焊顏色、表面處理方式等常規(guī)工藝參數(shù)。
深圳宏力捷電子是專業(yè)PCB制板廠家，專注單雙面PCB電路板、多層線路板快速打樣與中小批量制造。接下來為大家介紹PCB打樣參數(shù)怎么選。
1. 板材類型
PCB板材的選擇是質(zhì)量好壞的影響因素之一，F(xiàn)R-4（環(huán)氧樹脂-玻璃纖維板）是PCB生產(chǎn)最常用的材料，高強度、抗熱/抗火、抗化、防潮、 導(dǎo)熱、絕緣等優(yōu)點集聚一體，而板材品牌商主要有建滔、生益、南亞等。
PCB板子的大小則中規(guī)中矩，不大不小，需要超大的PCB板尺寸，可分成幾塊生產(chǎn)，最后進行拼接組合。
業(yè)內(nèi)常說的PCS則是板子的數(shù)量單位，拼版的以SET為單位。
2. 板子層數(shù)
板子層數(shù)另起說明，因為層數(shù)需要在PCB設(shè)計時就需確定好，然后按照設(shè)計需求完成相應(yīng)層數(shù)生產(chǎn)。
PCB按照層數(shù)可分為單面板、雙面層和多層板。層數(shù)越高，工藝難度大，成本越高。
- 單層板最基礎(chǔ)最簡單，適合簡單電路；
- 雙面板有頂層底層，中間絕緣層，適用一般復(fù)雜的電路；
- 多層板是個統(tǒng)稱，4/6層板較為常用，且多層板層數(shù)一般都是偶數(shù)。
3. 常規(guī)工藝
PCB常規(guī)工藝很多，下方提供的PCB打樣參數(shù)僅供參考。
- 阻焊顏色：有綠、藍(lán)、黑、紅、黃等顏色，但工藝生產(chǎn)都是綠色居多，究其原因也是綠油的性能最好；
- PCB板子厚度：若無特別需求，1.6mm最為常用，另有0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm......供選擇；
- 銅箔厚度則按功率選擇，常用的是1.0oz。
字符顏色也稱絲印顏色，白色最為常見，因為和綠色阻焊形成強烈對比，更看得清楚；當(dāng)然，絲印也可以用其他顏色，但是建議選擇和阻焊顏色對比度高的顏色。
阻焊覆蓋，即綠油覆蓋，主要有過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞油、過孔塞樹脂。
- 過孔開窗：凡有過孔的地方都開窗，把過孔兩端的銅箔暴露出來。
- 過孔蓋油：不開窗，綠油覆蓋過孔兩端的銅箔。
- 過孔塞孔：塞住過孔，可用綠油、樹脂、金屬等。
4. 焊盤噴鍍
焊盤噴鍍也稱PCB板的表面處理，因為電路板上的銅焊點暴露空氣中容易被氧化，造成接觸不良等問題，所以做表面處理非常有必要。
表面處理的工藝有噴錫、沉金、電鍍金和OSP，客戶依據(jù)需要選擇合理工藝即可。
- OSP，即有機可焊性保護膜，PCB表面處理工藝中成本最低。
- 噴錫分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，技術(shù)成熟，成本低。
- 沉金，即在PCB上鍍金，整個過程發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此也稱化金。沉金后的板子表面光滑，顏色穩(wěn)定。
最后補充一下PCB在最初設(shè)計時的最小線寬/線距，答案是越小難度越高，大家依據(jù)國內(nèi)廠商可供的制程能力即可。
PCB生產(chǎn)制造其實還有其他特殊工藝，雖然用得少，但是市場有需求，所以歸為特殊工藝，有的工藝名稱也特殊到無法一眼就明白到底是何工藝，如金手指、盲埋孔、多層特殊疊層結(jié)構(gòu)、化鎳鈀金等。
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