在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA的質量，接下來深圳SMT加工廠家-宏力捷電子為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。
SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素
1、助焊劑的涂敷
THT波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。
2、預熱溫度
THT波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還要考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
3、焊料、焊接溫度和時間
由于SMA為浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊時要大得多，因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質含量。THT波峰焊所采用的最高溫度和焊接時間的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還必須提供熱量去加熱元器件，使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時，焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時間可酌情延長些。例如，在250℃時，單波峰的最長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5S，但在230℃時，最長時間可延長至7.5S。
4、PCB夾送速度與角度
在THT波峰焊中，較好的角度大約是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此，THT波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些，一般在6°～8°。夾送速度的選擇必須使第二波峰有足夠的浸漬時間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量，從而達到預期的焊接效果。
5、浸入深度
浸入深度是指THT波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，第一波峰的深度要比較深，以獲得較大的壓力克服陰影效應，而通過噴口的時間要短，這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給第二波峰使用。
6、冷卻
在THT波峰焊中，焊接后采用2min以上的緩慢冷卻，這對減少因溫度劇變所形成的應力，避免元器件損壞（特別是以陶瓷做基本或襯底的元器件的斷裂現象）是有重要意義的。
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