導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。
Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：
1. 導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；
2. 導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；
3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在SMT加工時要求塞孔，主要有五個作用：
1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導通孔內。
3. 電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成。
4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝。
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
導電孔塞孔工藝的實現
對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發生。
現根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述：注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。
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