概述：PCBA制程 = SMT加工制程+DIP加工制程。
根據不同的生產技術，PCBA加工有多種工藝流程，包括單面混裝制程，單面DIP插裝制程，單面SMT貼裝制程，單面貼裝和雙面混裝制程，雙面SMT貼裝制程和插裝混合制程等等。
PCBA制程，涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。
詳見下圖PCBA工藝流程：
不同的制程工藝，存在一定流程差異，下面就各種制程進行詳細闡述：
1、單面DIP插件
要插件的PCB板，先經生產線工人插裝電子元器件，然后波峰焊，焊接固定之后清潔板面即可。不過波峰焊效率較低。
2、單面SMT裝貼
首先把焊膏添加至組件墊，PCB光板完成錫膏印刷后，通過回流焊貼裝電子物料，最后進行回流焊焊接。
3、單面混裝
PCB板進行錫膏印刷后，貼裝電子器件進行回流焊焊接，質檢過后再做DIP插裝，完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的，建議手工焊接。
4、單面貼裝和插裝混合
部分PCB板是雙面板，一面貼裝，一面插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一致的，但回流焊和波峰焊時，PCB板要用治具。
5、雙面SMT貼裝
有時PCB板設計工程師，為保證PCB板的功能和美觀，通常采取雙面貼裝。一面布置IC元器件，另一面貼裝片式元器件。最大限度利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。
6、雙面混裝
雙面混裝有兩種方式。
第一種方式的PCBA組裝，需經過三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低，不建議采用。
第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件少的情況，建議采用手工焊。
PCBA制程，就是經過一道道工序的加工，將一塊PCB空板，最終加工成一個可供用戶使用的電子產品。
整個生產過程，許多工序環環相扣，任何一個環節出了問題，都會對產品的質量產生很大影響。
相關電子廠商在尋求PCBA加工廠家時，應選擇經驗豐富和加工設備水平較高的。
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