深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT加工的核心與關鍵點。
SMT加工的核心與關鍵點
SMT工藝的目標是生產合格的焊點。要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的核心。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。
隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉移率。根據經驗，模板開口與側壁的面積比一般大于等于0.66：為了獲得符合設計預期的穩定焊膏量，印刷時模板與PCB之間的間隙越小，更好的。實現0.66以上的面積比并不是一件難事，但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。
組裝的關鍵。接近 100% 的焊接失敗，例如 0.4mm 引腳間距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA
與此有關。因此，在先進的專業SMT加工廠中，發明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋曲率并確保零間隙印刷。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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