PCBA加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，只有檢驗合格的產品才能出貨，接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工產品的檢驗要求。
PCBA加工產品的檢驗要求
1、印刷工藝品質要求
①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；
②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；
③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。
2、元器件貼裝工藝品質要求
①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；
②、貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼；
③、貼片元器件不允許有反貼；
④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ；
⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
3、元器件焊錫工藝要求
①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；
②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；
③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。
4、元器件外觀工藝要求
①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象；
②、FPC板平行于平面，板無凸起變形；
③、FPC板應無漏V/V偏現象；
④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象；
⑥、孔徑大小要求符合設計要求。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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