黏度與表面張力是PCBA焊料的重要性能，優良的PCBA焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹如何減少PCBA焊接加工中表面張力和黏度。
一、改變表面張力與黏度的措施
黏度與表面張力是PCBA焊料的重要性能。優良的PCBA焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。
PCBA焊接加工中減少表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：
①提高溫度。升高溫度可以增加熔融PCBA焊料內的分子距離，減小液態PCBA焊料內分子對表面分子的引力。因此升溫可以減少黏度和表面張力。
②調整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以減少表面張力。從圖中可以看出，在Sn-PbPCBA焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。
③增加活性劑。此舉能有效地減少PCBA焊料的表面張力，還可以去掉PCBA焊料的表面氧化層。
④改善PCBA焊接加工環境。采用氮氣保護PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以減少高溫氧化，提高潤濕性。
二、表面張力在PCBA焊接加工中的作用
表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。
當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。
因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。
同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT回流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。
如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，PCBA焊接加工后也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等PCBA焊接加工缺陷。
波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態PCBA焊料無法浸潤到的擋流區，造成漏焊。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
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