深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速pcb布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹高壓PCB設計如何把控爬電距離和間隙距離。
什么時候PCB設計安全需要特定的間距規則？
并非每個PCB設計都有與高壓PCB設計所需的間距相同的嚴格規則。通常，如果您的產品的正常工作電壓達到或超過30 VAC或60 VDC，那么您應該非常勤勉地考慮電路板設計中的間距規則。如果您有高密度電路板，特別是高壓電路板，則需要更加關注。高密度使間距變得更加棘手，對保護更為重要。
間距在高壓設計中更為重要，因為電路板組件上的電壓使得兩個導電元件之間的電弧更容易發生在你的PCB上。任何確實發生的電弧都會給產品和用戶帶來更高的風險。為了幫助降低風險，PCB設計，間隙和爬電距離中有兩個主要間距測量標準。
什么是PCB設計間隙？
清除是兩個導體之間通過空氣的最短距離。我記得它的定義是考慮到間隙清除；在我的頭撞到某物之前，空氣中有多少空間。如果PCB上任何位置的間隙太小，則過電壓事件可能會在電路板上的相鄰導電元件之間產生電弧。
間隙規則因PCB材料，電壓和環境而異條件。環境影響非常顯著。最常見的是，濕度會改變空氣的擊穿電壓并影響電弧放電的可能性。灰塵是另一個標準因素，因為聚集在PCB表面的顆粒會隨著時間的推移形成軌道，縮短導體之間的距離。
電弧會損壞您的產品和用戶，因此電路板上的間距是一個關鍵的設計參數。
什么是PCB設計爬電距離？
類似于間隙，爬電距離測量PCB上導體之間的距離。然而，它不是測量空氣中的距離，而是測量沿著絕緣材料表面的最短距離。電路板材料和環境也會影響爬電距離要求。電路板上的水分或微粒積聚可以縮短爬電距離，與清除時相同。
當您采用高密度設計時，爬電可能是難以滿足的要求。由于移動軌道很少是首選，因此在設計中增加表面距離還有其他一些技巧。通過在軌道之間添加插槽或垂直隔離屏障，可以顯著增加爬電距離，而無需更改電路板上的走線布局。
考慮比較跟蹤指數（您的材料的CTI）
在工作電壓之后，間隙和漏電要求中最重要的因素來自PCB的材料屬性。材料的電絕緣由“比較跟蹤指數”或CTI值表示。CTI表示為電壓，由標準測試確定，測量材料表面何時發生故障。
根據材料的擊穿值，有0到5個類別。產品的強制絕緣等級基于這些CTI類別。類別5是最低的，值小于100 V.對于600+ V的故障，類別0具有最強大且通常昂貴的材料選項。
PCB絕緣體材料具有不同的擊穿電壓和相應的產品應用安全類別。
我該怎么辦？知道使用什么材料和間距？
由于PCB設計和材料選擇中存在很多變量，因此滿足安全要求和標準的最佳選擇是直接進入源頭。我最常參考的標準有兩種。第一個是IPC-2221，它是PCB設計間隙和爬電距離指導的通用標準。第二個是IEC-60950-1（第2版）。IEC版本是您想要為具有AC主電源或電池電源的任何IT產品閱讀的標準，特別是如果您想在國際上銷售這些產品。
由于不正確間距的后果因法律非遵守嚴重的死亡和破壞，非常值得花時間熟悉與您的設計相關的任何標準。此外，它還可以防止本科生自我摧毀。
識別和合并標準可能非常耗時，因此您應該使用優秀的設計軟件。PCB設計的最佳軟件可讓您創建特定的設計規則，并幫助您在流程早期發現問題。AltiumDesigner®符合這些要求及更多要求；您可以在選擇電路板絕緣材料之前開始設計！
深圳宏力捷電子電路板設計能力
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PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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