在開始布線之前應該對PCB設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使PCB設計更加符合要求。接下里深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹開展PCB設計前需要做哪些前期工作？
開展PCB設計前需要做的前期工作
1、確定PCB的層數(shù)
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在PCB設計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的PCB設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始PCB設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
2、PCB設計規(guī)則和限制
要順利完成布線任務，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制， 這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。
認真考慮PCB設計要求是成功布線的重要一步。
3、組件的布局
在最優(yōu)化裝配過程中，可制造性PCB設計（DFM）規(guī)則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局PCB設計。自動布線工具一次只會考慮一個信號，通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像PCB設計師所設想的那樣完成布線。
比如，對于電源線的布局：①在PCB 布局中應將電源退耦電路PCB設計在各相關電路附近， 而不要放置在電源部分，否則既影響旁路效果， 又會在電源線和地線上流過脈動電流，造成竄擾；②對于電路內部的電源走向，應采取從末級向前級供電，并將該部分的電源濾波電容安排在末級附近；③對于一些主要的電流通道，如在調試和檢測過程中要斷開或測量電流，在布局時應在印制導線上安排電流缺口。
另外，要注意穩(wěn)壓電源在布局時，盡可能安排在單獨的印制板上。當電源與電路合用印制板時，在布局中，應該避免穩(wěn)壓電源與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。
因為這種布線不僅容易產生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印制導線，從而損傷印制板。
4、扇出PCB設計
在扇出PCB設計階段，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。
為了使自動布線工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil 較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過孔類型。經(jīng)過慎重考慮和預測，電路在線測試的PCB設計可在PCB設計初期進行， 在生產過程后期實現(xiàn)。
根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出PCB設計。
5、手動布線以及關鍵信號的處理
手動布線在現(xiàn)在和將來都是PCB設計的一個重要過程， 采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。
通過對挑選出的網(wǎng)絡（net）進行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。
首先對關鍵信號進行布線，手動布線或結合自動布線工具均可。布線完成后，再由有關的工程技術人員對這些信號布線進行檢查，檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。
由于地線中阻抗的存在，會給電路帶來共阻抗干擾。因此，在布線時不可將凡有接地符號的點隨意連接，這可能會產生有害的耦合，影響電路的工作。
頻率較高時，導線的感抗將比導線本身的電阻大幾個數(shù)量級。這時導線上即使只流過很小的高頻電流，也會產生一定的高頻電壓降。因此，對高頻電路來說，PCB 布局盡可能排列緊湊，使印制導線盡可能短。
印制導線之間還有互感和電容， 當工作頻率較大時，會對其它部分產生干擾，稱為寄生耦合干擾。可以采取的抑制方式有：①盡量縮短各級間的信號走線；②按信號的順序排列各級電路，避免各級信號線相互跨越；③相鄰的兩面板的導線要垂直或交叉，不能平行；④當板內要平行布設信號導線時，應使這些導線盡可能間隔一定的距離，或用地線、電源線隔開，達到屏蔽的目的。
6、自動布線
對關鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數(shù)，比如減小分布電感等，在了解自動布線工具有哪些輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對布線的影響后，自動布線的質量在一定程度上可以得到保證。
在對信號進行自動布線時應該采用通用規(guī)則。通過設置限制條件和禁止布線區(qū)來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數(shù)量，布線工具就能按照工程師的PCB設計思想來自動布線。在設置好約束條件和應用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動布線將會達到與預期相近的結果， 在一部分PCB設計完成以后，將其固定下來，以防止受到后邊布線過程的影響。
布線次數(shù)取決于電路的復雜性和所定義的通用規(guī)則的多少。現(xiàn)在的自動布線工具功能非常強大，通常可完成100%的布線。但是，當自動布線工具未完成全部信號布線時，就需對余下的信號進行手動布線。
7、布線的整理
一些約束條件很少的信號，布線的長度很長，這時可以先判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理，再通過手動編輯來縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。
深圳宏力捷PCB設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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