在電子加工行業(yè)中，PCBA加工中對于插件料有波峰焊和手工焊兩種焊接方式，那么這兩種焊接方法有什么不同，都有什么優(yōu)點和缺點呢？接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工波峰焊與手工焊的區(qū)別。
PCBA加工波峰焊與手工焊的區(qū)別
手工焊接工作質(zhì)量和效率太低
1、由于應(yīng)用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品質(zhì)的智能性電烙鐵，焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高，然而仍然存在一些難以控制的因素。例如，焊點焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接一致性的掌握，金屬化孔過錫率的要求等。尤其是當(dāng)元器件引線是鍍金時，就必須在焊接前對于需要進(jìn)行錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這是件很麻煩的事。
2、手工焊還存在人為因素等弊病，難以滿足高質(zhì)量的要求;例如，隨著電路板密度的提高及電路扳厚度的增大，使得焊接熱容量增大，烙鐵焊接很容易導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。如果過度提高焊接溫度或延長焊接時間，易損傷印制電路板導(dǎo)致焊盤脫落。
3、傳統(tǒng)的人工烙鐵焊接，需要很多人對PCBA采用點對點式的焊接。選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。采用的是流水線式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接提高幾十倍。
波峰焊的高品質(zhì)
1、波峰焊進(jìn)行焊接時，每個焊點的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至最佳，缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率（DPM）是最低的。
2、波峰焊由于采用可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時可以通過程序設(shè)定來避開PCB的B面某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無須采用定制焊接托盤等方式。
3、從波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)良性。
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