PCB設計需綜合考慮的很多，任何一處處理不到位，都會導致PCBA產品功能不佳乃至產品失效，接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹線路板板厚銅厚對PCB設計的影響。
線路板板厚銅厚對PCB設計的影響
線路板制作開料主要考慮板厚及銅厚問題，板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內層。
外層PCB設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如PCB設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果PCB設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，雙層PCB線路板加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。
內層制作時，可以通過半固化片（PP）的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問題，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮雙層PCB線路板加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1 （1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準，最小銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um.因此在線路板制作時，如果銅厚要求1OZ（最小30.9um）銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，最小可達33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚最小將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。
PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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