深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹PCBA加工產品如何驗收。
PCBA加工產品驗收標準
1. 絲印反轉
元件上的極性點（白色絲印）與PCB板的絲網印刷方向一致。（可接受）
元件（白色絲網）上的極性點與PCB板二極管絲網不一致。（被拒絕）
2. 錫太多
焊點的最大高度（E）可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部，延伸到可焊接端，但不能接觸元件主體。（可接受）
焊料已接觸到組件主體的頂部。 （被拒絕）
3. 反向
如果暴露的暴露的電氣材料，芯片部件將具有與材料表面和印刷表面相反的方向。芯片組件僅允許每個Pcs板反轉一個≤0402的組件。（可接受）
如果存在暴露的電氣材料，則芯片部件將具有與印刷表面相同的材料表面。芯片組件具有兩個或更多個組件，每個Pcs板≤0402。（被拒絕）
4. 空焊
元件引線和PAD之間的焊點濕潤且充滿，元件引線未被抬起。（可接受）
元件引線不是共面的，可以防止可接受的焊接。（被拒絕）
5. 冷焊
在回流過程中，焊膏完全伸展，焊點上的錫完全濕潤，表面光滑。（可接受）
焊球上的焊膏沒有完全回流，錫的外觀是黑色和不規則的，并且焊膏具有未完全熔化的錫粉。（被拒絕）
6. 少件
BOM清單需要安裝補丁位但未安裝。（拒絕）
BOM清單要求補丁位編號不需要安裝組件，但安裝了組件，并且冗余部件出現在任何位置。（被拒絕）
7. 損傷
任何邊緣剝離小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25％，并且頂部金屬電鍍缺少高達50％（每端）。（可接受）
任何由于咔嗒聲，玻璃部件主體上的裂縫或任何損壞，任何阻力材料間隙，任何裂縫或壓痕而暴露的裂縫或凹痕。（被拒絕）
8. 發泡、分層
發泡和分層的面積不超過鍍通孔或內部線之間間距的25％。 （可接受）
發泡和分層的面積超過鍍通孔或內部導體之間的間距的25％，并且發泡和分層的區域將導電圖案的間隔減小到最小電氣間隙。 （被拒絕）
只有嚴格執行驗收程序才能保證PCBA加工產品的質量。只有更加注重質量才能在競爭日益激烈的市場中生存。
深圳宏力捷PCBA加工優勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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