深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCBA控制板PCB設計原則。
PCBA控制板元器件布局注意事項
1. 在元器件的PCB設計布局中，彼此相關的元器件應盡可能靠近放置。例如，時鐘發生器，晶體振蕩器和CPU時鐘輸入端子容易產生噪聲。放置時，它們應彼此靠近放置。對于那些易于產生噪聲的設備，小電流電路，大電流電路切換電路等應盡量使其遠離單片機邏輯控制電路和存儲電路（ROM，RAM），如果可能的話，這些電路可以制成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。
2. 嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實際上，PCB布線，引腳布線和布線可能包含較大的感應效應。大電感可能會在Vcc布線中引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現開關噪聲尖峰的唯一方法是在Vcc與源之間放置一個0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。最好使用瓷磚電容器，因為它們的ESL靜電損耗低，頻率阻抗高，并且在溫度和時間范圍內具有良好的介電穩定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗，因此不應盡可能多地使用鉭電容器。
PCBA控制板PCB設計放置去耦電容器時應注意以下幾點：
1.印刷電路板的電源輸入端與大約100uF的電解電容器相連。如果音量允許，更大的容量會更好。
2.原則上，每個IC芯片旁邊應放置一個0.01uF的陶瓷電容器。如果電路板復制板的間隙太小而無法放置，則每10個芯片可放置1-10個鉭電容器。
3.在電源線（Vcc）和接地線之間應連接去耦電容器，以應對在停機期間抗干擾能力弱和電流變化較大的元器件以及RAM和ROM等存儲元件。
4.電容器引線不應太長，尤其是對于高頻旁路電容器。
在單片機控制系統中，地線有多種，系統地，屏蔽地，邏輯，仿真地等，地線的PCB設計布局是否合理，將決定電路板的抗干擾能力。PCBA控制板PCB設計接地線和連接時，應考慮以下注意事項：
1.邏輯和模擬接地應分開布線，不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應的電源接地線。在設計中，模擬接地線應盡可能粗，前端的接地面積應盡可能增加。一般來說，對于輸入和輸出模擬信號，MCU電路最好用光耦合器分開。
2.設計邏輯電路的印刷電路板時，接地線應形成閉環形式，以提高電路的抗干擾能力。
3.接地線應盡可能粗。如果接地線很細，則接地線的電阻會很大，導致接地電位隨電流的變化而變化，從而導致信號電平不穩定，從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許，要確保主接地線的寬度至少為2?3mm，元器件引腳上的接地線應為1.5mm左右。
4.注意會場的選擇。當電路板上的信號頻率低于1MHz時，布線與元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環流對干擾的影響更大，因此應采用接地點。避免形成循環。當電路板上的信號頻率高于10MHz時，由于布線的明顯電感效應，接地線阻抗變得非常大，因此接地電路形成的環流不再是主要問題。因此，應采用多點接地以最小化地線阻抗。
5.PCB設計布局的電源線除了要根據電流大小盡量加粗線寬外，布線時還應使電源線，接地線方向與方體走線的數據線一致布線工作結束時，接地線將電路板的線路底部沒蓋住，這些方法可以幫助增強電路的抗干擾能力。
6.數據線的寬度應盡可能寬以減小阻抗。
深圳宏力捷電子PCB設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
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