SMT貼片加工一般有兩種類型的加工技術，一種是無鉛加工技術，一種是無鉛加工技術，眾所周知鉛對人體有害，因此無鉛加工技術符合環保要求保護，是時代的潮流。深圳宏力捷SMT貼片代工代料均為無鉛加工技術，接下來為大家介紹SMT貼片加工有鉛加工與無鉛加工的區別。
SMT貼片加工有鉛加工與無鉛加工的區別
1. 不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無鉛工藝不能絕對不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬分之五百。
2. 熔點不同：鉛錫的熔點為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無鉛錫的熔點為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據經驗，隨著錫含量的8-10％的增加，熔點增加約10度，工作溫度增加10-20度。
3. 成本差異：錫比鉛貴，并且當同樣重要的焊料改變成錫時，焊料的成本也會急劇增加。因此，無鉛加工的成本比無鉛加工的成本高得多。統計數據表明，無鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。
4.不同的加工技術：名稱中可以看到有鉛加工和無鉛加工。但是，就特定的加工技術而言，波峰焊爐，錫膏印刷機，手動烙鐵等焊料，零件和設備是不同的。
其他方面的差異，例如加工窗口，可焊性，環境要求也不盡相同。有鉛加工技術的加工技術具有更大的窗口，更好的焊接性，無鉛加工技術更符合環保要求。隨著技術的不斷進步，無鉛技術變得越來越可靠和成熟。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
深圳宏力捷SMT貼片加工優勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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