深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務，包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹如何處理PCBA加工錫珠錫渣問題。
在PCBA的加工過程中，由于技術和手工操作的因素，PCBA板上不可避免地會出現偶爾的錫珠和錫渣殘留，給產品的使用帶來很大的隱患。由于在不確定的環境中錫珠和錫殘留物會松散，因此會形成PCBA板短路，從而導致產品故障。關鍵是，這種可能性很可能發生在產品生命周期中，給客戶帶來銷售壓力。
PCBA加工產生錫珠錫渣的根本原因
1. SMD焊盤上的錫太多。在回流焊接過程中，熔融錫會擠出相應的錫珠。
2. 當PCB板或組件暴露在濕氣中時，在回流焊接過程中水會破裂，飛濺的錫珠會散布到板表面；
3. 在DIP插件的焊接后操作期間，當手動添加錫和吊裝錫時，從烙鐵頭濺出的錫珠會掉落到PCBA板上；
4. 其他未知原因。
減少PCBA加工錫珠錫渣的措施
1. 注意鋼網的生產，有必要根據PCBA板的具體元件布局適當調整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。特別是對于某些腳組件或面板組件比較密集的情況。
2. 建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴格的烘烤動作，以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性并消除錫珠的產生。
3. PCBA加工廠將不可避免地引入手動焊工位置，這要求在管理中嚴格控制擺錫操作。安排好專用的儲物箱，及時清理工作臺，焊接和拉動質量控制中心應對手工焊接組件周圍的SMD組件進行目視檢查，著眼于SMD組件的焊點是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。
PCBA板是一種相對復雜的產品組件，它對導電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA流程中，工廠管理人員需要提高管理水平（建議使用IPC-A-610E Class II），增強操作員和質量團隊的質量意識，并從過程控制和意識形態兩個方面來實施它，以便最大限度地避免在PCBA板上產生錫珠和錫殘留物。
深圳宏力捷PCBA加工優勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
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