深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計原則。
一、PCB設計3W原則
在PCB設計中，為了減少線之間的串擾，線間距應足夠大。當線心間距不小于線寬的3倍時，可以防止大多數電場相互干擾，這是3W規則。
3W原理意味著長距離運行時，多條高速信號線之間的距離應遵循3W原理。例如，系統的時鐘線，差分線，視頻和音頻信號線，復位信號線和其他關鍵電路應遵循3W原理，而不是強制板上的所有布線均符合3W原理。
滿足3W原理可將信號之間的串擾減少70％，而滿足10W原理可將信號之間的串擾減少近98％。
盡管3W的原理很容易記住，但應該強調的是，它是在先決條件下建立的。考慮到串擾原因的物理重要性，為了有效地防止串擾，間距與疊片的高度和導線的寬度有關。對于四層，布線和參考平面之間的高度距離（5?10mils）就足夠了。但是，對于兩層，布線與參考層之間的距離（45?55MIL），用于高速信號布線的3W可能不夠。 3W原理通常在50歐姆特性阻抗傳輸線的條件下有效。
通常，在設計過程中，由于布線密度過高，所有信號線均不能滿足3W的要求，因此我們只能對敏感信號（例如時鐘信號和復位信號）使用3W處理。
二、PCB設計20H原則
指功率層與地層之間的距離縮小20H，這當然也是為了抑制邊緣輻射效應。電磁干擾在板的邊緣向外輻射。功率層收縮，因此電場僅在地面范圍內傳導。有效改善了EMC。如果將接地減小20H，則可以將70％的電場限制在接地邊緣內。減少100小時可以將電場限制為98％。
“ 20H規則”的采用意味著確保電源平面的邊緣至少是兩個平面之間的距離的20倍，而不是0V平面的邊緣。
通常，需要此規則作為側火發射技術，以減少來自0V /電源平面結構的邊緣輻射的影響。但是，20H規則僅在某些條件下會產生重大影響。
這些特定條件包括：
1.電源總線中電流波動的上升/下降時間應小于1ns。
2.電源平面應位于PCB的內部平面，與其相鄰的上下平面應為0V平面。兩個0V平面必須向外延伸，它們至少要與電源平面之間的距離增加20倍。
3，在任何有關頻率下，電源母線結構都不會產生諧振。
4. PCB的總導數應至少為8層或更多。
三、PCB設計五五原則
當時鐘頻率達到5MHz或脈沖上升時間小于5NS時，PCB應采用多層板，這是一般規則。有時，考慮到成本和其他因素，采用雙層板結構時，在這種情況下，最好將PCB板的一側作為完整的接地層。
四、PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
五、PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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