深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計如何考慮焊接工藝性。
PCB設計如何考慮焊接工藝性？
在PCB設計中，電源線、地線及導通孔的圖形設計中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數及導熱速率差異很大，因此在預熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產生較大的變形和翹曲。
故在PCB設計時應滿足下列要求：
（1）大面積的電源線和接地線應畫成交叉剖面線；
（2）每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
2. 導通孔（過孔）：導通孔（過孔）的主要作用是實現PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發展已經很普遍，因此導通孔（過孔）的作用愈來愈重要，數量也在不斷增多。
在PCB設計中導通孔（過孔）的布局和要求如下：
（1）導通孔的設置應距離安裝焊盤≧0.63mm，不允許將導通孔設置在焊盤區內，以避免焊接過程中焊料的流失；
（2）應盡力避免將導通孔設置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無法清除；
（3）導通孔與電源線或地線相連時，出于熱隔離考慮，應采用寬度不大于0.25mm的細頸導線連接，細頸線長度應≥0.5mm ，或者采用熱隔離環，如圖所示。
戲頸線
熱隔離焊盤
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
深圳宏力捷PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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