SMT貼片流程
1. 電路板上錫膏
在專業的PCBA生產線中，機械夾具將PCB和鋼網固定到位。然后，錫膏印刷機將錫膏以精確的量放置在預期區域上。然后，錫膏印刷機將錫膏涂抹在鋼網上，均勻地涂抹在每個開放區域。在移除鋼網后，焊膏保留在PCB焊盤上。
2. SMT貼片
在將錫膏涂覆到PCB板上之后，SMT生產線上的傳送帶將PCB板轉運到SMT貼片機，貼片機將表面貼裝元件放置在準備好的PCB上。
3. 回流焊接
表面元件貼裝完成后，將PCB板轉運到回流焊接爐內，回流焊接爐內有不同的溫區，通過加熱、冷卻過程將元件固化在PCB板上。
4. AOI檢測
通過AOI檢測設備檢查PCB板上有沒有漏焊、錯焊、假焊問題。
5. 通孔元件焊接
根據通孔元件類型選用波峰焊接和手工焊接將通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接會使用到波峰焊接爐。
6. 最終檢查和功能測試
在所有焊接步驟完成后，最終檢查將測試PCBA板的功能。通過模擬PCBA板的運行環境，監測PCBA板的電氣特性是否符合設計要求，來評估PCBA板的質量。
SMT貼片工藝要求
1. SMT貼片工藝要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求。
2. SMT貼片工藝要求貼裝好的元器件要完好無損。
3. SMT貼片工藝要求貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
4. SMT貼片工藝要求元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。
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