PCBA加工流程
1. 根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件；
2. 盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃；
3. 進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤；
4. 根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)；
5. 進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性；
6. 通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測；
7. 設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接；
8. 經(jīng)過必要的IPQC中檢；
9. DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接；
10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等；
11. QA進行全面檢測，確保品質OK。
PCBA加工注意事項
一、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：
1. 盛放容器：防靜電周轉箱。
2. 隔離材料：防靜電珍珠棉。
3. 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4.放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1. 臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2. 元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3. 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
4. PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
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3. 電子產品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
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