深圳宏力捷電子是一家專業PCBA電子組裝加工服務商，主要從事電路板SMT貼片、插件焊接、電子組裝加工服務，服務產品覆蓋工業設備電路板、汽車類電路板、醫療保健類電路板、消費及家電類電路板、通訊類電路板、LED照明類電路板。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
什么是PCBA加工焊點拉尖?
PCBA加工焊點拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。
PCBA加工焊點拉尖對電路板的影響
除了電路板的焊點外觀不美佳以外，焊點拉尖超過允許長度時使得焊點間的絕緣距離減小，容易造成橋連現象。在高頻、高壓電路中會造成打火現象，特別要注意。
PCBA加工焊點拉尖產生的原因
1、可能在進行手工焊接時，操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時，過早移開烙鐵頭。
2、焊接時溫度太低造成的。但多數原因是焰鐵頭移開太遲、焊接時間過長、釬劑被汽化產生的，也就是說拉尖與溫度和操作有關。
PCBA加工焊點拉尖的解決辦法
焊接時間不宜過長。一旦發生拉尖現象只要加釬劑重焊即可。在自動焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。
深圳宏力捷電子PCBA加工能力
最大板卡：310mm*410mm(SMT)
最大板厚：3mm
最小板厚：0.5mm
最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件
最大貼裝零件重量：150克
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最小引腳零件間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm
最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm
最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC
SMT貼片能力：300-400萬點/日
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