PCB布線會影響到后續的PCBA加工，我們應該在PCB設計階段就充分考慮布線的線寬和線距、導線與片式元器件焊盤的連接、導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接、 線寬與電流的關系，只有很好的處理好這些問題，才能加工出優質的PCBA板。接下來PCB設計公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB布線的工藝要求。
1．布線范圍
布線范圍尺寸要求如表，包括內外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。
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板外形要素 |
內層線路及銅箔 |
外層線路及銅箔 |
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距邊最小尺寸 |
一般邊 |
≥0.5（20）
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≥0.5（20）
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導槽邊 |
≥1（40）
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導軌深+2 |
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拼板分離邊 |
V槽中心 |
≥1（40） |
≥1（40） |
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郵票孔邊 |
≥0.5（20） |
≥0.5（20） |
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距非金屬化孔壁
最小尺寸
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一般孔 |
0.5（20）（隔離圈） |
0.3（12）封孔圈 |
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單板起拔扳手軸孔 |
2（80） |
扳手活動區不能布線 |
2． 布線的線寬和線距
在PCBA組裝加工密度許可的情況下，應盡量選用較低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為：最小線寬為0.127mm（5mil），最小線距為0.127mm（5mil）。常用的布線密度設計參考如表。
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名稱 |
12/10 |
8/8 |
6/6 |
5/5 |
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線寬 |
0.3（12） |
0.2（8） |
0.15（6） |
0.127（5） |
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線距 |
0.25（10） |
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線焊盤距 |
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焊盤間距 |
3． 導線與片式元器件焊盤的連接
連接導線與片式元器件時，原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的片式元器件，最好按以下原則設計。
a. 對于采用兩個焊盤安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制導線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制導線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規定。
b. 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制導線過渡，這一段窄的印制導線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時極易出現“立片”缺陷。具體要求如圖。
4. 導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤時，一般建議將導線從焊盤兩端引出，如圖。
5. 線寬與電流的關系
當信號平均電流比較大時，需要考慮線寬與電流的關系，具體參數可以參考下表。在PCB設計加工中常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35μm。當銅箔作為導線并通過較大電流時，銅箔寬度與載流量的關系應參考表中的數據降額50%去使用。
以上就是關于PCB布線工藝要求的介紹，如果您有電路板產品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯系深圳宏力捷電子！
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