插件加工是PCBA加工的一道工序，插裝元器件加工一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會比較差，會造成焊接不良。那么要如果規避這個問題了，需要從PCB設計階段入手處理，接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下。
PCBA加工對插件孔設計的要求
1. 為了確保插件孔內透錫率，一般建議孔與內層的地/電層采用花焊盤設計，具體尺寸可參考有關標準。如果采用實連接，推薦最好限制在兩層內。
2. 如果電路設計上需要走大的電流，必須滿足一定的載流量需要，則建議采用功率孔的設計，即插件孔通過表層焊點與功率孔實現載流量的需要，功率孔數量根據載流量設計。
功率孔
3. 為了滿足20A以上載流量的設計要求，有條件的允許接地層連接四層。要求:
? 四層靠近PCB受熱面，即兩層靠近焊接面，兩層靠近元器件面，且元器件面能夠受熱（不被吸收體蓋住）。
? 如果引腳直徑≤0.5mm，則插件孔徑應比元件引腳直徑大0.5mm；如果引腳直徑>0.5mm，則插件孔徑應比元件引腳直徑大0.8mm，以便讓熔融焊錫能夠較充分地給引腳與孔壁進行加熱應注意到，一般孔的設計要求孔功率孔徑大0.2~0.4mm。
4. 如果連接四層地/電層，但引腳元器件面被封裝體蓋住，則必須采用功率孔設計。
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