SMT貼片加工對PCB設計的要求包括：外形、尺寸、厚度、定位孔、工藝邊、基準識別點(Fiducial Mark)、拼板等。
1. PCB外形
PCB一般為矩形，最佳長寬比為3:2或4:3，長寬比例較大時容易產生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標準化，可以簡化加工流程，降低加工成本。
2. PCB尺寸
不同的SMT設備對PCB尺寸要求不同，在PCB設計時一定要考慮SMT設備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的SMT設備PCB尺寸方面有了較大的提高，例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸達到813×610mm)。
3. PCB厚度
PCB厚度應考慮對PCB板的機械強度要求以及PCB單位面積上元件的重量，一般在0.3~6mm.。常用的PCB厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8~1mm。
4. PCB定位孔
有些SMT設備(如貼片機)采用孔定位的方式，為保證PCB能精確的固定在設備夾具上，就要求PCB預留出定位孔。不同的設備對定位孔的要求不同，一般需要在PCB的左下角和右下角設置一對定位孔，孔徑為Φ4mm(也有Φ3mm或Φ5mm的)，孔壁不允許金屬化，其中一個定位孔也可以設計成橢圓孔，以便于定位迅速。一般要求主定位孔與PCB兩邊的距離為5mm×5mm，調整孔距PCB下邊距離為5mm。定位孔周圍5mm范圍內不允許有貼片元件。
5. PCB工藝邊
PCB在SMT生產過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長邊)預留5mm的尺寸以便于設備夾持，在此范圍內不允許貼裝器件。無法預留時，必須增加工藝邊。對于某些插件過波峰焊的產品，一般側邊(短邊)需要預留3mm的尺寸以便加擋錫條。
6. PCB基準識別點(Fiducial Mark)
基準識別點也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了組裝使用的每個設備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產至關重要。Mark點一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規定Mark點中心的標記點為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對比區直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區域的顏色對比要明顯。在Φ3mm范圍內不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。
7. PCB拼板設計
一般原則：當PCB單板的尺寸<50mm×50mm時，必須做拼板。建議當PCB的尺寸<160mm×120mm時，采用拼板設計，使之轉換為符合生產要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產效率和設備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合設備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等， 建議同一板只用一種分板方式。
對部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽拼版設計，這樣可以使用同一張網板、節省編程換線時間，提高生產效率。但對體積較大、質量較重的器件，限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積。
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