一、程序試運行
程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝。
二、首件試貼
1. 調出程序文件；
2. 按照操作規程試貼裝一塊PCB；
三、首件檢驗
1. 檢驗項目
(1)各元件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符；
(2)元器件有無損壞、引腳有無變形；
(3)元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
2. 檢驗方法
檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。
3. 檢驗標準
按照本單位制定的企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求)執行。
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