根據虛擬原型供應商(virtual prototype provider) Flomerics一項針對91個設計工程師所做的調查顯示，大多數受訪者認為在
電路板設計中，熱(thermal)、電磁相容性(Electromagnetic compatibility，EMC)和訊號完整性(signal integrity，SI)議題常常是相互沖突的。
Flomerics表示，該調查中有59%的受訪者同意在電路板設計中，有關散熱與EMC需求通常是相互沖突的；但有23%的人不同意。而有60%的認為散熱與訊號完整性要求相互沖突，亦有23%的人對此表示反對。
此外Flomerics的調查對一家公司中的電子和機械設計工程師間的溝通和合作，描繪了實際的狀況。在調查中，有64%的受訪者認為兩者之間的溝通為“良好”或“非常好”；31%的受訪者認為“需要改進”；只有4%的人認為“非常差”。
而有56%的受訪者認為，電子和機械軟件之間的更完善的介面，可大幅改善電子設計工程師和機械設計工程師之間的合作，而28%的受訪者表示軟件不是問題，良好的管理、人際關系等等因素更為重要。
Flomerics的調查并詢問受訪者有關新設計超時、超過預算的比例，以及造成以上現象的最常見原因，其中50%的受訪者表示，有10%~30%的新設計會超時、超預算；而28%的受訪者表示這個比例只有10%；18%的人表示這個比例為30%~50%，而只有4%的受訪者認為這個比例超過50%。
Flomerics指出，根據調查(受訪者可復選)，超時超預算的最常見原因包括：設計要求變更(59%)；電路設計(39%)；熱問題(34%)；EMC問題(32%)；訊號完整性問題(30%)；實體布線問題(22%)；以及繞線問題(19%)。
50%的受訪者表示，新電路板設計從概念到最終測試和制造、產出的平均設計周期為6到12周，Flomerics透露，29%的人表示平均設計周期超過12周，而21%的人表示短于6周。
當問及「電路板設計工程上產生的最大壓力是什么？」的問題時，54%的受訪者認為是“功能和性能(functionality and performance)”，30%的人表示為“上市時間”，而14%的受訪者認為是“成本”；而當問及設計流程的時候，62%的受訪者表示在設計階段中，概念設計(concept design)、細節設計(detailed design)、設計驗證(design verification)等之間存在許多相互作用(interaction)，而38%的人表示設計流程順序執行的各階段之間相互作用很小。
而有61%的受訪者表示，有專人或專門小組明確負責電路板的散熱設計，而39%的人表示沒有這樣的人或小組。
該調查結果的來自91個提交問卷的受訪者。代表受訪者的產業包括：電信(23%)、功率電子(18%)、航空和國防電子(17%)以及汽車和交通電子(11%)。
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